垒富配资金田股份亮相2025慕尼黑上海电子展

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　　本报讯（记者吴奕萱）4月15日至17日，2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025），在上海新国际博览中心成功举办。本届展会主题覆盖连接器、线束线缆、半导体、传感器、人工智能、电子制造服务、印刷电路板等多个领域，吸引超过1700家国内外行业知名品牌企业、超6.6万名专业观众到场。

　　宁波金田铜业（集团）股份有限公司（以下简称“金田股份”）携一站式电子行业材料解决方案亮相展会，集中展示公司应用于电子电气、新能源、汽车电子、AI散热、半导体等领域的铜及铜合金系列产品。具体来看，此次展会金田股份重点展示了高精度铜带、高导高强铜排、高性能棒线、高导高韧铜线和低碳再生铜等产品在电子行业的应用。

　　展会期间金田股份展台人潮涌动垒富配资，众多国内外客户、专业观众到场交流，与公司技术专家和销售团队通过现场演示和互动，交换了最新行业资讯，传递了市场前沿动态和产品需求。

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